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      SMT組裝過程是什么?

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      SMT組裝過程是什么?

      發布日期:2020-12-10 作者: 點擊:

      正確設置回流焊溫度是使得焊接質量的。南通SMT貼片加工良好的回流要求對要焊接的PCB板上的很多粘貼組件進行良好的焊接。焊接點不只是應具有良好的外觀質量,而且還應具有良好的里面質量。一方面,如果溫度上升的斜率太快,將導致組件和PCB的加熱速度過快,從而很容易損壞組件并導致PCB變形。另一方面,焊錫膏中的助焊劑蒸發得太快,并趨向于散布出金屬成分,從而形成焊球。焊錫膏的峰值溫度一般設定為高于熔點約3040度,如溫度過高,回流時間過長會引起熱敏元件塑性本體的破壞,并導致焊膏熔化不足而無法形成牢靠的焊接點。為了增加焊接質量并幸免部件氧化問題,可以有條件地使用氮氣回流。SMT組裝過程與焊接前的每個過程密切相關,包括資本投入,PCB設計,組件可焊性,組裝操作,助焊劑選擇,溫度/時間控制,焊料和晶體結構等?;亓骱附邮?/span>SMT (表面貼裝技能)過程中比較重要的一步。與回流相關的溫度是控制以使得正確連接的重要參數。某些組件的參數也將直接影響在此過程中為此步驟選擇的溫度。整個PCB板溫度均勻。這可以減少在回流區的熱應力的影響,并限制其他焊接缺陷,如組件升降小號在比較大的體積。

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