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      啟東SMT貼片加工的過程中出現錫珠問題

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      啟東SMT貼片加工的過程中出現錫珠問題

      發布日期:2021-05-24 作者: 點擊:

      焊點成形時飛濺過大,在焊點周圍形成散落的錫球,是焊點變形的主要原因。它一般是成群的,分散在助焊劑殘留物的顆粒中,出現在工件焊接端和焊盤周圍。珠子現象是SMT貼片加工的主要缺陷之一,由于珠子形成原因較多,而且不易控制,經常困擾電子加工企業。珠子問題出現在SMT芯片的加工中,啟東SMT貼片加工。

      在SMT晶片加工中,奶油的印紋厚度和印紋數量是重要的參數,奶油過厚或過厚都容易熔化形成熔珠。使用SMT貼片打樣時,模板的開孔尺寸一般由焊盤大小決定,為了避免焊盤過大,一般在焊盤相應接觸面積10%以內設計印刷孔,可以在程度上減少焊盤上的圓球現象。

      回流焊SMT芯片樣品一般分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。熔膏預熱時,熔膏內會出現汽化現象,熔膏汽化時,熔膏內金屬粉末間的粘結力小于熔膏內,少量熔粉從焊盤中流出,甚至飛出。在SMT晶片的焊接過程中,這種焊粉也會熔化,形成錫珠。

      工作環境中的SMT晶片也影響晶粒的形成。例如,PCBA晶片在潮濕環境下保存時間過長或過長,嚴重時,在PCBA晶片的真空袋中發現細小的水珠,會影響SMT晶片的焊接效果,形成錫珠。對于SMT芯片加工廠,批量生產SMT芯片樣品時,網板清洗、SMT芯片機重復精度、回流焊爐溫度曲線、芯片壓力等因素都會對焊珠產生影響。

      啟東SMT貼片加工

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      關鍵詞:啟東SMT貼片加工

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