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      啟東SMT貼片加工旋轉浸漬試驗

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      啟東SMT貼片加工旋轉浸漬試驗

      發布日期:2021-06-29 作者: 點擊:

      啟東SMT貼片加工旋轉浸漬試驗:表面導體和電鍍孔焊接性能試驗。

      在旋轉試驗臂上安裝試件,使旋轉臂以速度旋轉,調整后旋轉。

      表面雜質清除器通過溶解焊槽清除焊料表面的雜質。

      熔焊液面上按規定深度停留3s~5s,試樣浸泡按規定深度)

      從焊液表面冷卻后,用目視或儀器進行評估。

      PCB電阻焊膜的完整性試驗:影響焊接,流動焊接產生的熱應力沖擊,PCB表面脫落。

      用于SMA的PCB一般采用干膜焊接或濕膜焊接。

      由合金焊料、糊焊劑和添加劑構成。

      除了粘度、塌陷、焊球、濕潤性等主要內容外,還需要檢測焊膏的外觀、印刷性能等直觀內容。18、焊膏的印刷特點:印刷時通過模板和絲網連續輸送到PCB,不堵塞孔、輸送不良等問題。助印劑不足、合金粉形狀不均勻、粒子分布不均勻是印刷性能差的主要原因。

      SMT用焊膏的典型粘度為200Pa.s~800Pa.s。

      影響因素:焊劑、合金含量、合金粉末。

      形狀和溫度。

      測量焊膏粘度的方法:旋轉粘合機。

      電弧焊接的接觸系數。

      觸變系數以觸變系數表示焊膏的觸變特性,具有優異的觸變系數。

      乳脂潤濕性:氧化銅皮可潤濕乳脂活性。

      常見的檢測方法:在銅板上印刷直徑6.5mm、厚度0.2mm的焊接膏,焊接物的直徑須增加20%~30%。不要這么說,那是錯誤的。

      焊球:回流焊接時使用的焊球,如果焊球有水分、氧化等質量問題,焊接時可能會產生焊球,散落在引腳附近。缺陷:焊接不良、電路短路等故障。

      啟東SMT貼片加工

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