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      SMT貼片加工焊點外型檢驗方法

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      SMT貼片加工焊點外型檢驗方法

      發布日期:2021-07-22 作者: 點擊:

      SMT貼片加工焊點外型檢驗方法

      SMT貼片加工中焊點作為焊接的橋梁,焊點的質量也直接關系到電子產品的質量,那么在生產過程中該如何區分焊點的優劣?快速電子貼片加工帶大伙兒詳細介紹SMT貼片

      加工焊點外型檢測方法。

      SMT貼片加工之焊點、外觀應符合下列規定:

      一、焊縫表面應平整完整,無凹凸不平;

      二、焊料與焊盤表面光滑的角度在300以下為好,不得超過600.3;元件的高度要適中,焊料要覆蓋焊盤和引線焊接的部位。

      SMT貼片加工后的PCB檢測:

      1、元件有沒有漏電2、元件是否有貼錯3、是否會引起短路4、元件是否虛焊、牢固。

      三、焊點的外觀檢查。

      1、AOI檢測,是一種根據光學原理,對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是一項新興的測試技術,但其發展迅速,很多廠商都推出了AOI測試設備。利用高速視覺處理技術,自動檢測線路板安裝誤差和焊接缺陷。PCB可從小間距的高密度板到低密度大板,提供在線檢測方案,提高生產效率和焊接質量。AOI作為一種減少缺陷的工具,能盡早發現并消除缺陷,實現工藝控制。AOI能盡早發現缺陷,避免不良板件進入后續裝配階段,降低維修成本,避免不可修復線路板的報廢。

      2、BDA等元件檢測用X射線(X-ray)檢測儀是一種利用低能量X光,在不損壞被檢物品的情況下快速檢測的方法。

      利用高壓沖擊靶產生X射線穿透的方法,對電子元件、半導體封裝產品的結構品質進行測試,并對SMT的各種焊接質量進行測試。

      SMT貼片加工

      本文網址:http://www.foablues.com/news/1395.html

      關鍵詞:SMT貼片加工

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