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      啟東SMT貼片加工的三大焊接工藝流程

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      啟東SMT貼片加工的三大焊接工藝流程

      發布日期:2018-07-13 作者: 點擊:

      貼片加工是啟東SMT貼片加工的重頭戲,所以把握貼片加工的加工技術流程是極端有需要的。貼片加工中常見的三大加工技術別離波峰加工技術流程,再流焊技術流程與激光再流焊技術流程。下面就讓咱們一起來詳細來討論這三大加工技術流程。

      一、貼片加工的波峰加工技術流程。波峰加工技術流程主要是使用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上,再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行加工。這種加工技術能夠完成貼片的雙面板加工,有利于使電子產品的體積進一步減小,僅僅這種加工技術存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。

      二、貼片加工的再流加工技術流程。再流加工技術流程首先是經過標準適合的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,使得元器件暫時定們于各自的方位,再經過再流焊機,使各引腳的焊錫膏再次熔化活動,豐富地滋潤貼片上的各元器件和電路,使其再次固化。貼片加工的再流加工技術具有簡略與方便的特色,是貼片加工中常用的加工技術。

      三、貼片加工的激光再流加工技術流程。激光再流加工技術流程大體與再流加工技術流程共同。不一樣的是激光再流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱,致使錫膏再次熔化活動,當激光停止照耀后,焊料再次凝結,構成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者愈加方便精確,能夠被看作是再流加工技術的升級版。

      貼片加工的三大加工技術并非像外界人士所以為 的,是獨立進行的,恰恰相反,它們是能夠彼此聯系的。例如在對雙面電路板貼片加工時,能夠先對A面進行再流加工,再在B面,選用波峰加工。以上是對于貼片加工的三大加工技術的介紹


      本文網址:http://www.foablues.com/news/411.html

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